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MAX6626RMTT+T
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MAX6626RMTT+T技术资料
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MAX6626RMTT+T
热管理芯片
制造厂商：
美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述：
IC TEMP SENSOR I2C 6-TDFN
原厂封装：
6-TDFN
优势价格，MAX6626RMTT+T的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
MAX6626RMTT+T的技术资料下载
MAX6626RMTT+T的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供
Maxim美信公司完整型号：MAX6626RMTT+T
制造厂家名称：Maxim Integrated（美信半导体）
描述：IC TEMP SENSOR I2C 6-TDFN
系列：-
功能：温度监控系统（传感器）
传感器类型：内部
感应温度：-55°C ~ 125°C
精度：±1°C（最大）
拓扑：ADC，比较器，寄存器库
输出类型：I?C/SMBus
输出报警：是
输出风扇：是
电压 - 电源：3 V ~ 5.5 V
工作温度：-55°C ~ 125°C
安装类型：表面贴装
封装样式：6-WDFN 裸露焊盘
原厂封装：6-TDFN 裸露焊盘（3x3）
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