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MAX6674ISA+
传感器和探测器接口芯片
制造厂商：
美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述：
IC THERMOCOUP TO DGTL 8-SOIC
原厂封装：
8-SOIC
优势价格，MAX6674ISA+的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
MAX6674ISA+的技术资料下载
MAX6674ISA+的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供
Maxim美信公司完整型号：MAX6674ISA+
制造厂家名称：Maxim Integrated（美信半导体）
描述：IC THERMOCOUP TO DGTL 8-SOIC
系列：-
模块/板类型：-
类型：温度传感器
输入类型：逻辑
配套使用产品/相关产品：-
输出类型：逻辑
接口：3 线 SPI 串行
电流 - 电源：2mA
安装类型：表面贴装
封装样式：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
原厂封装：8-SOIC N
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