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MAX9259GCB/V+TGB的图片

MAX9259GCB/V+TGB

串行器及解串行器芯片

制造厂商：美信半导体(Maxim Integrated)

功能简述：IC SERIALIZER GMSL 64TQFP

原厂封装：64-TQFP-EP

优势价格，MAX9259GCB/V+TGB的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货

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MAX9259GCB/V+TGB的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供

Maxim美信公司完整型号：MAX9259GCB/V+TGB

制造厂家名称：Maxim Integrated（美信半导体）

描述：IC SERIALIZER GMSL 64TQFP

系列：-

功能：串行器

数据速率：2.5Gbps

输入类型：CML

输出类型：CML

输入数：30

输出数：1

电压 - 电源：1.7 V ~ 3.6 V

工作温度：-40°C ~ 105°C （TA）

安装类型：表面贴装

封装样式：64-TQFP 裸露焊盘

原厂封装：64-TQFP-EP（10x10）

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