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MAX9264GCB/V+T的图片

MAX9264GCB/V+T

串行器及解串行器芯片

制造厂商：美信半导体(Maxim Integrated)

功能简述：IC SERIALIZER GMSL HDCP 64TQFP

原厂封装：64-TQFP-EP

优势价格，MAX9264GCB/V+T的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货

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MAX9264GCB/V+T的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供

Maxim美信公司完整型号：MAX9264GCB/V+T

制造厂家名称：Maxim Integrated（美信半导体）

描述：IC SERIALIZER GMSL HDCP 64TQFP

系列：-

功能：解串器

数据速率：2.5Gbps

输入类型：串行

输出类型：并联

输入数：-

输出数：24

电压 - 电源：1.8 V ~ 3.3 V

工作温度：-40°C ~ 105°C （TA）

安装类型：表面贴装

封装样式：64-TQFP 裸露焊盘

原厂封装：64-TQFP-EP（10x10）

想获取MAX9264GCB/V+T的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

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