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MAX9723CEBE+T
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MAX9723CEBE+T
音頻放大器芯片
制造厂商:
美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述:
IC AMP AUDIO .06W STER AB 16UCSP
原厂封装:
16-UCSP
优势价格,MAX9723CEBE+T的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
MAX9723CEBE+T的技术资料下载
MAX9723CEBE+T的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供
Maxim美信公司完整型号:MAX9723CEBE+T
制造厂家名称:Maxim Integrated(美信半导体)
描述:IC AMP AUDIO .06W STER AB 16UCSP
系列:DirectDrive
类型:AB 类
输出类型:耳机,2-通道(立体声)
不同负载时的最大输出功率 x 通道数:60mW x 2 @ 16 欧姆
电压 - 电源:1.8 V ~ 3.6 V
特性:低音增强模式,消除爆音,I?C,静音,短路和热保护,关机,音量控制
安装类型:表面贴装
工作温度:-40°C ~ 85°C (TA)
原厂封装:16-UCSP(2x2)
封装样式:16-WFBGA,CSPBGA
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