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MAX9725BEBC+TG45
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MAX9725BEBC+TG45技术资料
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MAX9725BEBC+TG45
音頻放大器芯片
制造厂商：
美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述：
IC AMP AUDIO .025W STER 12UCSP
原厂封装：
12-UCSP
优势价格，MAX9725BEBC+TG45的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
MAX9725BEBC+TG45的技术资料下载
MAX9725BEBC+TG45的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供
Maxim美信公司完整型号：MAX9725BEBC+TG45
制造厂家名称：Maxim Integrated（美信半导体）
描述：IC AMP AUDIO .025W STER 12UCSP
系列：DirectDrive
类型：AB 类
输出类型：耳机，2-通道（立体声）
不同负载时的最大输出功率 x 通道数：25mW x 2 @ 16 欧姆
电压 - 电源：900 mV ~ 1.8 V
特性：消除爆音，短路保护，关机
安装类型：表面贴装
工作温度：-40°C ~ 85°C （TA）
原厂封装：12-UCSP
封装样式：12-WFBGA，WLCSP
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