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MAX9725BEBC+TG45

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音頻放大器芯片
制造厂商:美信半导体(Maxim Integrated)
功能简述:IC AMP AUDIO .025W STER 12UCSP
原厂封装:12-UCSP
优势价格,MAX9725BEBC+TG45的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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MAX9725BEBC+TG45的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供
  • Maxim美信公司完整型号:MAX9725BEBC+TG45
  • 制造厂家名称:Maxim Integrated(美信半导体)
  • 描述:IC AMP AUDIO .025W STER 12UCSP
  • 系列:DirectDrive
  • 类型:AB 类
  • 输出类型:耳机,2-通道(立体声)
  • 不同负载时的最大输出功率 x 通道数:25mW x 2 @ 16 欧姆
  • 电压 - 电源:900 mV ~ 1.8 V
  • 特性:消除爆音,短路保护,关机
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C (TA)
  • 原厂封装:12-UCSP
  • 封装样式:12-WFBGA,WLCSP
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