美信代理商 | 美信芯片的一站式采购

专注Maxim美信半导体公司芯片的即时报价、快速出货

| MAX9879ERV+T | MAX9879ERV+T价格 | MAX9879ERV+T技术资料 |

MAX9879ERV+T的图片

MAX9879ERV+T

音頻放大器芯片

制造厂商：美信半导体(Maxim Integrated)

功能简述：IC AUDIO SUBSYSTEM 30-UCSP

原厂封装：30-UCSP

优势价格，MAX9879ERV+T的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货

MAX9879ERV+T的技术资料下载

电话询问价格

MAX9879ERV+T的功能参数资料 - 美信半导体(Maxim)提供

Maxim美信公司完整型号：MAX9879ERV+T

制造厂家名称：Maxim Integrated（美信半导体）

描述：IC AUDIO SUBSYSTEM 30-UCSP

系列：DirectDrive

类型：D 类

输出类型：2-通道（立体声）带立体声耳机

不同负载时的最大输出功率 x 通道数：715mW x 2 @ 8 欧姆; 58mW x 2 @ 16 欧姆

电压 - 电源：2.7 V ~ 5.5 V

特性：消除爆音，差分输入，I?C，静音，短路和热保护，关机，音量控制

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 85°C （TA）

原厂封装：30-UCSP（5x6）

封装样式：30-WFBGA，CSPBGA

想获取MAX9879ERV+T的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

了解更多美信芯片的报价及技术资料

音

MAX9813LEKA+T

线

MAX989ESA+

电池管理芯片

MAX6432KRUS+T

有源滤波器接口芯片

MAX7491CEE+T

延迟线芯片

DS1020S-100+

数模转换器芯片

MAX5733AUTN+

Maxim代理商的长期订单优势货源：随时现货+极具竞争力的价格

国内知名的从事美信半导体Maxim芯片销售的美信一级代理商，一手货源，大小批量出货